真空擴散焊機解析真空分散焊接的焊接參數(shù)

  真空擴散焊機解析真空分散焊接的焊接參數(shù)
      真空擴散焊機說真空分散焊接的主要焊接參數(shù)有：溫度、壓力、保溫分散時刻和維護氣氛，冷卻進程中有相變的資料以及陶瓷等脆性資料的分散焊，還應(yīng)操控加熱和冷卻速度。
 1、溫度：系分散焊重要的焊接參數(shù)。在溫度范圍內(nèi)，分散進程隨溫度的進步而加快，接頭強度也能相應(yīng)增加。但溫度的進步受工夾具高溫強度、焊件的相變和再結(jié)晶等條件所限，并且溫度高于值后，對接頭質(zhì)量的影響就不大了。故多數(shù)金屬資料固相分散焊的加熱溫度都定為0.6 - 0.8Tm (K)，其間Tm為母材熔點。

 2、壓力：主要影響分散焊的一、二階段。較高壓力能獲得較高質(zhì)量的接頭，接頭強度與壓力的關(guān)系見圖2-46。焊件晶粒度較大或表面粗糙度較大時，所需壓力也較高。壓力上限受焊件總體變形量及設(shè)備能力的約束.除熱等靜壓分散焊外，通常取0.5 -50MPa。從約束焊件變形量考慮，壓力可在表2-24范圍內(nèi)選取。鑒了壓力對分散焊的第蘭階段影響較小，故固相分散焊后期答應(yīng)減低壓力，以削減變形。